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华为推出AI芯片:焦点在于AI,而非芯片

转载行业新闻2018/10/25 8:37:54

中国公司“芯”思不减,继百度发布昆仑芯片、阿里成立平头哥之后,华为在 10 月 10 日的全联接大会上公布了两款 AI 芯片,昇腾 310 和昇腾 910,预计在 2019 年二季度面世。

华为轮值董事长徐直军在会上表示,华为将打造面向云、边缘和端等全场景全栈解决方案,包括芯片、学习框架和应用等全堆栈方案。

在华为的芯片计划中,除了昇腾 910 所处的 Max 系列主要用于云端,昇腾 310 所属 Mini 系列和其他的 Lite、Tiny、Nano 系列,主要用于物联网、行业终端、智能手机、智能穿戴等消费终端,以 IP 方式跟其他芯片结合在一起服务于各个产品的智能硬件开发

芯片之外,华为推出了自己的深度学习框架 MindSpore,计划吸引各个领域的 AI 开发者。

巧合的是,AI 领域先驱英伟达在同一天发布了新开源 GPU 加速软件平台 RAPIDS,外界眼里,二者开始了同场竞争。

不过,两款芯片都不全是华为自己研发,也不会向第三方出售,所以华为跟英伟达等芯片厂商没有直接竞争。徐直军表示,华为的加入是为了降低行业成本和门槛,真正实现“普惠 AI”。

芯片不是主角

华为推出 AI 芯片,焦点在于 AI,而非芯片。

此次公布的昇腾 910,是目前单芯片计算密度最大的,根据公布数据看,密度超过英伟达同类芯片一倍。不过,作为对比的英伟达 Tesla V100,是去年 5 月发布的芯片,相隔一年,难言超越。

国内还没有 AI 芯片真正地投入商业应用。Gartner 研究副总裁盛陵海告诉《中国企业家》,百度、阿里也在开发自己的芯片,但它们的主要目的是希望通过硬件的发布,吸引更多的开发者和用户集中到自己的云服务上来。

华为也是如此,其 AI 战略核心在于全栈方案,包括芯片、芯片算子库和高度自动化算子开发工具 CANN、全流程服务(ModelArts)和分层 API 和预集成方案,以及支持端、边、云独立的和协同的统一训练和推理框架 MindSpore。

“这个是一个体系,单纯比硬件具体数值意义不大,而是要看整个框架。”盛陵海告诉《中国企业家》,市场上通用的框架有谷歌的 TensorFlow、微软的 CNTK 等,用户会以整体评价哪个性价比好。

TensorFlow 目前是最受欢迎的一个开源框架,被 Uber、Airbnb、Twitter 等互联网公司广泛使用,中国公司小米和中兴都是其用户。

中国首个开源深度学习平台是百度的 PaddlePaddle。2016 年 9 月 27 日,PaddlePaddle 在开源社区 Github 及百度大脑平台开放,据彭博社报道,2017 年 10 月,其下载量可能超越 TensorFlow 的 790 万次。

但是,对于 PaddlePaddle、MindSpore 这样的新兴深度学习平台,吸引足够的 AI 开发者却是个挑战。

华为将芯片项目命名为“达芬奇项目”,以达芬奇的斜杠人生,映射这个架构能够从云到边缘、端,以及不同物联网终端支持人工智能。

基于全场景业务,智慧城市,用户需要个性化的数据训练,很多框架不支持这样,于是华为做出 MindSpore 框架。MindSpore 一出,必然涉及生态问题,生态的构建有多种形式,有产业生态也有开源的组织。

被问及 MindSpore 是否会像谷歌 TensorFlow 那样开源,华为云 BU 副总裁、EI 服务产品部总经理贾永利在媒体采访中表示:“取决于整个过程当中的需求,要看节奏。”

人工智能如同软件算法跑在高速硬件平台上,既要硬件够快,也要积累足够的算法。

当下做 AI 芯片研发的公司分三种,以英伟达为代表的传统芯片制造商,像华为这样做终端 AI 芯片的硬件商以及做云端 AI 芯片的云服务商。

华为云核心网产品线总裁马海旭告诉《中国企业家》,联接、云与智能是华为在物联网赛道的三个核心能力。华为做了 30 年通信,能实现万物互联,有全球领先的云服务,也提供全栈全场景的 AI 解决方案,其物联网战略落脚在基础设施上。

“物联网需要感应、处理、联接三个要素,华为作为硬件服务商,也有处理器的基础,掌握后两者要素,自然会发力智能物联网。”盛陵海分析。

华为的运营商电信也在做公有云,华为避开了直接竞争。“我们跟三大运营商本身是合作伙伴,一起合作。”马海旭向《中国企业家》阐述,华为提供产品解决方案,在此基础上,运营商用自己的渠道拓展客户。

据马海旭透露,目前华为全球物联网联接数已经达到 2 亿,其中在中国电信天翼云上有 9000 万物联网设备联接,与移动、联通的联接数也在动态变化中。

更广阔的终端市场,芯片商不会轻易错过。

过去,英伟达应用场景有限,主要做云端。今年 3 月,英伟达在 GTC 2018 年度大会上宣布,将与联合芯片巨头 ARM 联手,打造 IOT 设备的 AI 芯片专用 IP。

ARM 是全球智能设备第一大主流芯片架构提供商,使用其芯片的设备涵盖了手机、手表、无人机等。英伟达与 ARM 的合作,等于拥有了广泛的智能终端应用场景,大会第二天,英伟达的股价一度翻番。

不过,原本与英伟达在 AI 芯片制造领域并无冲突的华为,其配套的云服务、终端产品,或将同英伟达在下游终端市场正面交手。

搅动市场?

AI 芯片市场一直在成长,玩家越多,蛋糕越大。

盛陵海对《中国企业家》表示,英伟达几乎占据 90% 的市场,华为入场肯定对其市场占比有影响,但是这个市场在不断增长,英伟达的业务收入暂时不会受太大影响。

最新二季度财报显示,英伟达营收支柱还是游戏业务,同比增长 52% 至 18 亿美元,占总营收 57%。

另一竞争者谷歌的 AI 芯片,与华为受众不同。谷歌的 AI 芯片比较通用,华为的 AI 芯片则是在通用的基础上,更侧重于视频方面的应用的APP开发软件开发,因为它有一些监控的业务场景。

目前来看,芯片代工商台积电成了最大赢家。10 月 19 日,外媒报道称,台积电已经率先量产 7nm 工艺,华为、苹果和高通都成为其重要客户,而另一批主要客户则是英伟达、赛灵思和 AMD 等 AI 芯片商。

台积电 CEO 魏哲家在投资者大会上透露,来自 7nm 芯片的收入将占 2018 年全年总收入的 10%,明年这个数字或将增至 20%。

对比国内互联网巨头,华为稍显“后发”。

7 月 4 日,百度推出自主研发的中国第一款云端全功能 AI 芯片“昆仑”,这是目前为止业内设计算力最高的 AI 芯片,功耗仅为 100+W。

阿里巴巴于 2017 年 10 月成立达摩院,组建一个芯片研究团队,在全球 8 个城市进行 Ali-NPU 芯片的研发工作,预计 2019 年年中推出。

同时,阿里还斥资收购能够给予资助指令架构并量产的 CPU 供应商中天微,投资寒武纪等智能芯片公司。寒武纪曾为华为 Mate 10 的麒麟 980 提供 AI 芯片。

华为、阿里等巨头的进入,曾有人担忧初创芯片企业的生存空间变小。对此,盛陵海向《中国企业家》分析,国内初创企业大多是 AI 公司的背景,掌握一定程度的算法,做自己的芯片。

“这些初创公司往往瞄准视频、监控系统等单纯的人工智能应用场景,能够直接面向市场,对于系统等其他方面的要求不会很高。”盛陵海表示,这些厂商大多是基于自己的 AI 应用来制造芯片,不是做传统的芯片打造业务。

在他看来,巨头掌握的算法是在大量训练中得出的,别的厂商很难撼动这个资源。华为、百度等公司搭建的平台,也会吸引小公司进入,彼此并不冲突。